Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Ø 126 x 23 mm

Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Ø 126 x 23 mm ist ein speziell entwickeltes Hartschaum-Polierpad für die professionelle Hochglanzpolitur und Antihologramm-Bearbeitung. Es eignet sich hervorragend für die Endbearbeitung nach der Lackkorrektur und sorgt in Verbindung mit den Koch Chemie Micro Cut Polituren für ein perfektes, hologrammfreies Finish.

Die speziell abgestimmte harte Schaumstoffstruktur gewährleistet eine präzise Kraftübertragung und ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung der Politur auf der Lackoberfläche. Dadurch werden feinste Polierspuren und Hologramme zuverlässig entfernt, während ein intensiver Tiefenglanz erzielt wird.

Mit einem Durchmesser von 126 mm und einer Höhe von 23 mm eignet sich das Polierpad ideal für den professionellen Einsatz auf Rotations- und Exzenterpoliermaschinen.

Eigenschaften

Hochwertiges Hartschaum-Polierpad
Speziell für Hochglanzpolitur und Antihologramm
Gleichmäßige Politurverteilung
Präzise Kraftübertragung
Für professionelle Fahrzeugaufbereitung entwickelt
Optimal abgestimmt auf Koch Chemie Micro Cut Polituren

Vorteile

Entfernt Hologramme und feinste Polierspuren
Erzeugt maximalen Tiefenglanz
Gleichmäßiges und sauberes Polierbild
Hohe Formstabilität
Langlebig und verschleißarm
Ideal für professionelle Finish-Arbeiten

Anwendungsbereiche

Fahrzeugaufbereitung
Hochglanzpolitur
Antihologramm-Bearbeitung
Lackfinish nach der Lackkorrektur
Professionelle Lackpflege
Entfernung feinster Polierspuren

Technische Daten

Produkt: Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad
Durchmesser: Ø 126 mm
Höhe: 23 mm
Material: Hartschaum
Einsatzbereich: Hochglanzpolitur und Antihologramm

Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Ø 126 x 23 mm ist die ideale Wahl für professionelle Finish- und Hochglanzarbeiten. Die hochwertige Hartschaumstruktur sorgt für eine präzise Politurführung, entfernt zuverlässig Hologramme und feine Polierspuren und verleiht dem Lack ein brillantes, spiegelndes Finish.